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4月22日下午，国科与龙芯中科达成战略合作，并发布了国内 全国产固态硬盘（SSD硬盘）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系，携手打造关键息基础设施国产化生态。
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诚信回收库存电子(滁州市分公司)拥有专业的技术团队，专业化服务营销团队，专业的工程施工团队，专业的研发团队，专业的 LPDDR5产品生产基地，为客户提供一站式服务。我们以“品质至上、诚信为本、创新制胜”为经营宗旨，坚持稳健发展及全国行销策略，为客户提供格式优良 LPDDR5产品和的服务。
尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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